（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装）股票配资平台官网app

同花顺（300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， CPU?GPU采用MCM互联技术组装在同一块多层互联的基板上进行封装，目前兴森科技有能应用于基于MCM互联技术的封装载板吗？CPU?GPU架构共同封装的载板兴森科技目前有技术能力实现生产了吗？谢谢！

公司回答表示股票配资平台官网app，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。